1、设备结构
（1）输送系统：
导轨在线水平输送系统，输送方向左→右（右→左可选）。
入口可对接插件线/接驳台/工作台，自带滚轮式入板隔离装置，支持连板模式；
出口可对接接驳台/皮带线/工作台。
设备对应最大PCB或夹具尺寸：L450*W400*H100(板上)。
（2）松香系统：
选择性喷雾方式，喷雾X-Y路径由程序控制，最多可存储1000组用户程序；
双喷头方式保证涂覆均匀性；喷雾压力罐、松香流量计可调；
配松香液位检测盒气动泵自动加松香添加系统；
配排风过滤系统、助焊剂接液盘，抽屉式喷雾护罩。
设备内铁氟龙松香管和气管，金属气液接头，经久耐用。
（3）预热系统：
热风加热方式，热风温度PID控制，独立双发热器结构、耐高温长轴热风马达，风速变频可调；
预热出口配热风刀，防止PCB在预热和焊接之间掉温。
（4）焊接系统：
选择性焊接方式，锡炉相对PCB做X-Y移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；
锡炉锡容量仅25KG，从开机到正常焊接温度，只需要45分钟加热时间；
区域性扫焊工艺，比传统选择焊大幅提升产能；
性喷嘴寿命，克服了传统选择焊喷嘴寿命短对设备性能的重大影响，又帮助客户节约了耗材成本。
可不依赖氮气的选择性焊接，克服了传统选择焊对氮气的依赖性。
多种喷嘴结构，对应各类焊接工艺；
针对提供给客户的夹具，设备程序可一次性一个方向通过焊接。